삼성, ‘쉬인볼트’ HBM3E 메모리 발표: HBM이 36GB 스택에 9.8 Gbps로 달성

이미지 출처：https://www.anandtech.com/show/21104/samsung-announces-shinebolt-hbm3e-memory-hbm-hits-36gb-stacks-at-98-gbps

삼성, 샤인볼트 HBM3E 메모리 공개: HBM이 36GB 스택, 98Gbps

삼성전자가 새로운 메모리 기술인 HBM3E을 선보였다. 이에 따라 HBM(High-Bandwidth Memory) 기술은 36GB 스택과 초당 98Gbps의 전송 속도를 달성할 수 있게 되었다.

지난 11월 2일, 삼성전자에서는 아난드테크(Anandtech)와의 인터뷰를 통해 새로운 HBM3E 메모리인 ‘샤인볼트’를 발표하였다. 이는 삼성전자의 인텔리전트 메모리 솔루션부 사장인 Jim Elliott이 진행한 인터뷰에서 나온 내용으로, HBM3E은 현존하는 HBM2E 기술의 후속 버전이다.

HBM3E의 가장 큰 특징은 36GB 스택을 제공한다는 점이다. 이는 HBM2E 대비 약 50%의 용량 향상을 의미한다. 따라서 데이터 중심의 애플리케이션에서도 대량의 데이터를 보다 빠르게 처리할 수 있는 장점을 제공할 것으로 예상된다.

또한, HBM3E은 이론적으로 초당 98Gbps의 전송 속도를 가질 수 있다. 이는 HBM2E 대비 약 46%의 성능 향상이다. HBM3E의 고속성은 딥 러닝, 인공 지능 및 과학 연구 분야와 같이 고성능을 요구하는 분야에서 대단히 유용할 것으로 기대된다.

하지만 삼성전자는 아직 HBM3E의 정확한 상용화 일정을 밝히지 않았다. 시장 상황과 업계 요구에 따라 출시 일정이 조정될 수 있다고 밝혀졌다.

이에 대해 전문가들은 샤인볼트의 출시가 대규모 데이터 처리와 고성능 컴퓨팅 분야에 막대한 영향을 미칠 것으로 예상한다. 또한 삼성전자의 HBM3E 기술이 이 분야에서 경쟁사보다 우위에 있는 것으로 알려져 있다.

이와 관련하여 Jim Elliott 사장은 “HBME3의 성공적인 상용화는 데이터 중심 시대에 있어서 더 높은 성능을 요구하는 분야에서 큰 기회로 작용할 것”이라며 “삼성전자는 HBM 표준 기술의 선도자로써, 고급 HBM 솔루션으로 시장을 선도할 것”이라고 밝혔다.

HBM3E 기술의 성공적인 상용화를 기대하는 삼성전자의 샤인볼트에 대한 관심이 높아지고 있는 가운데, 이 메모리가 성공을 거둘지 기대된다. 출시되는 그 날이 기다려진다.